[labik]

Szukalem na necie w ktora strone powinien byc skierowany wiatraczek od chlodzenia CPU i kazdy pisze co innego, jeden pisze ze w kierunku ramow, drugi ze na tyl budy ma oddawac cieplo, ostatnio ktos pisal na forum ze na dol ma byc skierowany na karte graficzna a jeszcze wczesniej mi ktos kiedys polecil ze na zasilacz. Pobawilbym sie i przetestowal sam ale nie chce mi sie pierdzielic z moim Mugenem i podejrzewam ze cos nie tak jest z moja pasta AS5 bo bo 5 zmianach pasty mam nadal 45 stopni w IDLE na Mugenie przy Q6600 i zmienila konsystencje i jest jakas gesta. Wlasnie zamowilem sobie nowa paste Zalman STG2 i chlodzenie Thermaltake Contac 29 (ponoc jest rownie wydajne jak Mugen i przy tym mniejsze gabaryty) wiec zobaczymy czy to wina pasty czy Mugena.

Moja buda to CoolerMaster Elite 330 i jeden wiatraczek wyciagajacy z tylu. Aktualnie to wyglada tak:

Myslalem jeszcze zeby dokupic wiatrak na przod i moze jeszcze wydmuch**acy na te blache? Co myslicie? Tyle ze nie wiem jak zmierzyc ten otwor jakiemu rozmiarowi on odpowiada.

[forteller]

Trzeba wziąć pod uwagę dwie rzeczy: po pierwsze: ciepłe powietrze wędruje do góry, a po drugie: format ATX przewiduje, że powietrze przechodzi przez obudowę od przodu, do tyłu. Dlatego też, kierowanie nadmuchu w stronę pamięci RAM, albo co gorsza - w stronę karty graficznej, jest dla mnie wielkim nieporozumieniem. Za to pozostałe dwie konfiguracje (wiatrak w stronę zasilacza i w tył obudowy) sprawdzają się podobnie i jeden jest lepszy od drugiego zależnie od warunków w i wokół obudowy - czyli trzeba sprawdzić samemu, który wariant sprawdza się lepiej. Ludzie jednak częściej polecają kierowanie wiatraka na tył obudowy, chociaż u mnie nie ma żadnej różnicy, a mam obudowę Antec Three Hundred z 120mm śmigiełkiem na tyle i 140mm u góry.

[labik]

Dobra, przyjdzie pasta to potestujemy.

[-GT-]

Testowałem temperatury w starej obudowie kiedy miałem możliwość ustawienia chłodzenia przy podmuchu do góry i do tyłu. Różnica była 2-3 stopnie na korzyść ustawienia do tyłu, ale chyba z tej racji że był tam dodatkowy wentyl. Obecnie również w Antecu 300 różnicy nie ma bo i z tyłu i na górze jest dodatkowy wentyl. W reszcie kwestii zgadzam się z fortim.

[Robertto]

U mnie sprawa z wentylem na mugenie wygląda tak, że nie ważne czy nadmuch jest od grafiki w górę czy od ramu w tył budy, różnicy nie robiło to żadnej, osobiście miałem jeden wentyl domyślnie ustawiony od dołu czyli od grafiki w górę. Teraz przy 4 wentylach nie ma to u mnie znaczenia.

[4Life]

Mam podobne doświadczenia jak panowie wyżej z tym, że w przypadku nisko obrotowych wentyli lepiej sprawdza się rozwiązanie nadmuchu w górę(wentyle poniżej 1k obrotów).

Co do pasty STG1, po roku traciła swoje właściwości, stg2 pewnie podobnie, ja właśnie przesiadłem się z żalmanów na as5 i jest jak najbardziej zadowolony, co do temp, ja mam Q8400, który na zalmanie performa z 2 wentylatorami@2000obr przy def. ustawieniach grzał się podobnie a przy 3,6ghz i napięciu 1.4v dochodził do 82c, teraz mam WC i samego proca chłodzą dwie chłodnice 2x120mm i wcale nie jest "dużo" lepiej.

Użytkownik 4Life edytował ten post 20 wrzesień 2011 - 20:31